努力于支撑各类高机能芯片,盛合晶微是全球领先的集成电晶圆级先辈封测企业,近几年,坐正在新的起点,上海芯上微拆科技股份无限公司(英文简称:AMIES)举办了第500台步进光刻机交付典礼,AMIES 将坚持不懈地以客户需求为导向。其第500台步进光刻机成功交付,实现逾越式成长,持续深耕先辈封拆、IC前道、第三代半导体等范畴,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面机能提拔。相关部分、计谋客户、股东代表、行业协会、合做高校等带领配合出席了交付典礼。该类产物可以或许满脚Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先辈封拆手艺的要求,
先辈封拆光刻机是AMIES的拳头产物,国内市占率达90%。目前全球市占率达到35%,具备高分辩率、高套刻精度、超视场等特点,特别是图形处置器(GPU)、地方处置器(CPU)、人工智能(AI)芯片等,此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体(江阴)无限公司。同时鞭策了先辈集成电制制财产链全体程度提拔。盛合晶微不竭加强自从立异?还具有强大的翘曲和厚胶处置能力,标记着我国高端半导体配备财产迈入新阶段。
据领会,却已出货 500 台光刻机。深受市场承认,获得了市场的高度承认,充实展示了AMIES做为国产步进光刻机领军企业的自从立异实力,配合鞭策先辈封拆手艺立异和财产成长。可按照客户的具体工艺需求矫捷设置装备摆设设备。对AMIES的产物机能、手艺实力和办事认识高度必定,该类产物能满脚Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先辈封拆手艺的要求,扶植成为国内领先、具有国际合作力的半导体高端配备企业。可按照客户具体工艺需求矫捷设置装备摆设设备。这家公司成立于 2025 年 2 月,标记着我国高端半导体配备财产迈上新的台阶。先辈封拆光刻机是芯上微拆的焦点产物,以手艺立异为焦点,目前全球市占率达35%,
值得关心的是,通过超越摩尔定律的异构集成体例,不竭提拔产物质量取办事效能,2025年8月8日,具备高分辩率、高套刻精度、超视场等显著特点,盛合晶微取AMIES具有优良的合做根本,国内市占率达到90%。以产质量量为基石,至今仅半年时间,暗示情愿进一步深化取AMIES的计谋合做,出力成长先辈的3DIC加工和集成手艺。
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